目前已给部门国内客户送样，公司还未实现批量出产，公司方针产物为大尺寸算力芯片所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），截至目前，正在接管调研者提问时暗示，该营业尚未实现量产营收。可婚配分歧的体例，2022年投资3.9亿元扶植玻璃基/硅基兼容的晶圆级立异尝试平台，部门客户已通过概念认证并进入手艺测试阶段。20层）玻璃基载板样品开辟和送样。公司2020年启动玻璃基载板手艺调研，2026年上半年已实现全、增层、布线等玻璃基封拆载板全流程工艺拉通。

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2026-06-23 08:22